電子產品生產過程中，印刷電路板這個配件是不可少的，簡稱PCB，像生產手機、電腦、電視機等都會用到，而一臺好的電子產品，為了保障電子產品的質量，是經常很多種檢測和測試，而其中PCB就有很多測試，接下來看看13種測試關于PCB制造常用到的，ict測試設備能檢測出哪些問題。

　　PCB 測試已成為電路板制造過程中不可或缺的一部分。及時發現問題，幫助員工立即采取行動，確保高質量的PCB。

　　[敏感詞]我們就來看看PCB常用的13種測試方法

　　1、在線ict測試設備

　　ICT，即ict測試設備，是現代PCB制造商必備的測試儀器，功能非常強大。主要是通過測試探針接觸PCB布局上的測試點，檢測出PCBA所有元器件的開路、短路和故障，并明確通知工作人員。

　　ict測試設備應用范圍廣，測量精度高，發現問題指示明確。對于普通電子工人來說，處理有問題的 PCBA 非常容易，ict測試設備的使用可以大大提高生產效率，降低生產成本。

　　2、飛針測試

　　飛針測試和在線測試（ICT）都是行之有效的測試形式，并且都可以有效地發現生產質量問題，但是飛針測試是一種更被證明是特別具有成本效益的方法起重。

　　與固定測試探針的傳統測試方法相比，飛針測試使用兩個或多個獨立的探針，這些探針在沒有固定測試點的情況下運行。這些探頭是機電控制的，并根據特定的軟件指令移動。因此，飛針測試的初始成本低，無需改變固定結構，只需更改軟件即可完成。相比之下，ICT的初始夾具成本高，所以飛針測試對于小批量訂單來說更便宜，但是ICT比飛針測試速度更快，更不容易出錯，所以對于大批量訂單，還是ICT成本更高-有效的。

　　3、功能測試

　　功能系統測試在生產線的中端和末端使用專用測試設備，對電路板的功能模塊進行全面測試，以確保電路板的質量，功能測試主要包括Final Product Test和新的物理模型（Hot Mock-up）。

　　功能測試通常不提供詳細數據（例如引腳位置或組件級診斷）來改進流程，而是需要專門的設備和專門設計的測試程序，編寫功能測試程序很復雜，不適合大多數電路板生產線。

　　4、自動光學檢測（AOI）

　　AOI 使用一臺 2D 相機或兩臺 3D 相機拍攝 PCB 的照片，并將電路板圖片與詳細原理圖進行比較。如果電路板在某種程度上與原理圖不匹配，則將電路板不匹配的位置標記為技術人員檢查，以便 AOI 能夠及時發現故障問題。

　　但是，AOI 測試不會為電路板供電，也無法檢測到完整的所有組件問題。因此，AOI通常與其他測試方法結合使用，常用的測試組合有：

　　AOI和飛針

　　AOI 和在線測試 (ICT)

　　AOI 和功能測試

　　5、X光檢查

　　X射線檢測，或稱X射線檢測，利用低能量X射線快速檢測電路板上的開路、短路、空焊點、漏焊等問題。

　　X射線主要用于檢測超細間距、超高密度線路板的缺陷，以及在組裝過程中產生的橋接、空洞、錯位等缺陷。層析成像也可用于檢測 IC 芯片的內部缺陷。這是測試球柵陣列和焊球鍵合質量的一種方法。主要優點是您可以檢查 BGA 焊接質量和嵌入式組件，而無需在固定裝置上花錢。

　　6、激光檢測

　　這是PCB測試技術的新的發展。它用激光束掃描印刷電路板，收集所有測量數據，并將實際測量值與預設公差限值進行比較。該技術已在裸板上進行了演示，并正在考慮在組裝板上進行測試。速度足以用于大規模生產線。輸出速度快、無固定裝置、視野無遮擋是主要優勢。高初始成本、維護和使用問題是主要缺點。

　　7、老化測試

　　老化測試是指模擬產品實際使用條件中涉及的各種因素，然后對相應條件進行修正，以加強對產品老化的實驗過程。目的是測試產品在特定環境下的穩定性和可靠性。

　　根據設計要求，將產品置于一定的溫濕度條件下，持續模擬工作72小時至7天，記錄性能數據，逆向生產過程并加以改進，使其性能符合市場要求、老化測試通常是指電氣性能測試，類似的測試包括跌落測試、振動測試和鹽霧測試。

　　除了上述七項測試外，還根據產品要求采用其他測試方法進一步保障PCB質量。如下：

　　8、可焊性測試：確保表面完整性并增加形成可靠焊點的可能性。

　　9、PCB污染測試：檢測大量離子會污染電路板并引起腐蝕等問題。

　　10、顯微分析：缺陷、開路、短路和其他損傷的調查

　　11、時域反射計 (TDR)：查找高頻基板中的故障

　　12、剝離測試：確定從板上剝離層壓板所需的強度。

　　13、浮焊測試：確定 PCB 孔可以承受的熱應力水平。

　　綜合上述，PCBA測試是一個需要的過程，如果處理得當，可以防止產品進入市場，避免出現質量問題，并損害品牌聲譽。