SMT貼片是印刷電路板加工過程中的工藝流程，現(xiàn)在很多制造電子設(shè)備的廠商有SMT貼片，而生產(chǎn)商也很注重生產(chǎn)工藝和制造工藝。只有擁有精細(xì)的生產(chǎn)工藝，機(jī)械才能更高效地工作。接下來，讓我們看看SMT貼片基本工藝構(gòu)成步驟，其中包含ict檢測儀。

　　SMT基本工藝要素包括：絲印（或點(diǎn)膠）、貼裝（固化）、回流焊接、清洗、檢測、維修等8個步驟。

　　1、絲印:其功能是將焊膏或貼片膠漏印PCB在焊盤上，為組件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

　　2、點(diǎn)膠:它滴膠水PCB在板的固定位置上，其主要作用是將部件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線前端或檢測設(shè)備后面。

　　3、貼裝:其功能是準(zhǔn)確安裝表面裝配部件PCB固定位置。所用設(shè)備位于貼片機(jī)上SMT絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的生產(chǎn)線。

　　4、固化:其功能是熔化貼片膠，使表面組裝部件和PCB板牢牢地粘在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT貼片機(jī)后面的生產(chǎn)線。

　　5、回流焊接:其功能是熔化焊膏，使表面組裝部件和部件PCB板牢牢地粘在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片機(jī)后面的生產(chǎn)線。

　　6、清洗：其作用是將組裝好的PCB去除板上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。使用的設(shè)備是清洗機(jī)，位置不能固定、在線或在線。

　　7、檢測:其作用是組裝好PCB檢測板材的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。所用設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡和在線ict檢測儀、飛針測試儀，自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置可根據(jù)檢測需要配置在生產(chǎn)線合適的地方。

　　8、維修:其功能是檢測故障PCB板材返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。在生產(chǎn)線的任何位置配置。

　　在SEM貼片過程中，每一個步驟都需要做好，像ict檢測儀是第七個步驟，檢測產(chǎn)品是否有問題，如存在問題，后面的一步是維修。