SMT貼片是印刷電路板加工過程中的工藝流程，現(xiàn)在很多制造電子設備的廠商有SMT貼片，而生產商也很注重生產工藝和制造工藝。只有擁有精細的生產工藝，機械才能更高效地工作。接下來，讓我們看看SMT貼片基本工藝構成步驟，其中包含ict檢測儀。

　　SMT基本工藝要素包括：絲印（或點膠）、貼裝（固化）、回流焊接、清洗、檢測、維修等8個步驟。

　　1、絲印:其功能是將焊膏或貼片膠漏印PCB在焊盤上，為組件的焊接做準備。所用設備為絲網(wǎng)印刷機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產線的前端。

　　2、點膠:它滴膠水PCB在板的固定位置上，其主要作用是將部件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線前端或檢測設備后面。

　　3、貼裝:其功能是準確安裝表面裝配部件PCB固定位置。所用設備位于貼片機上SMT絲網(wǎng)印刷機后面的生產線。

　　4、固化:其功能是熔化貼片膠，使表面組裝部件和PCB板牢牢地粘在一起。所用設備為固化爐，位于SMT貼片機后面的生產線。

　　5、回流焊接:其功能是熔化焊膏，使表面組裝部件和部件PCB板牢牢地粘在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT貼片機后面的生產線。

　　6、清洗：其作用是將組裝好的PCB去除板上對人體有害的焊接殘留物，如助焊劑。使用的設備是清洗機，位置不能固定、在線或在線。

　　7、檢測:其作用是組裝好PCB檢測板材的焊接質量和裝配質量。所用設備包括放大鏡、顯微鏡和在線ict檢測儀、飛針測試儀，自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置可根據(jù)檢測需要配置在生產線合適的地方。

　　8、維修:其功能是檢測故障PCB板材返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。在生產線的任何位置配置。

　　在SEM貼片過程中，每一個步驟都需要做好，像ict檢測儀是第七個步驟，檢測產品是否有問題，如存在問題，后面的一步是維修。