CB板ICT測試點(diǎn)設(shè)置調(diào)整方法：

   ICT 與萬用表類似，只是將測試引線替換為測試引腳，那么問題就很簡單了。一個(gè)普通的 RLC 組件必須有兩個(gè)測試點(diǎn)才能進(jìn)行測試，當(dāng)然一個(gè)測試點(diǎn)可以用于同一網(wǎng)絡(luò)上共享的節(jié)點(diǎn)，一般建議在覆蓋率在85%以上時(shí)加入ICT測試。
ICT是在產(chǎn)品不通電時(shí)，機(jī)器測試產(chǎn)品上各元件的電阻、容量、電感、通斷性等參數(shù)。

FCT是ICT和功能測試的結(jié)合，即完成ICT測試步驟后，轉(zhuǎn)入產(chǎn)品開機(jī)狀態(tài)，測試產(chǎn)品正常運(yùn)行時(shí)的參數(shù)。這樣做的好處是您不必再次服用該產(chǎn)品。

測試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求：

1.定位孔采用非金屬化定位孔，誤差小于0.05mm，定位孔周圍3mm范圍內(nèi)不應(yīng)有元件。

2.測試點(diǎn)的直徑不小于0.8mm，測試點(diǎn)之間的距離不小于1.27mm，測試點(diǎn)與元件的距離不小于1.27mm，否則錫會流入測試點(diǎn)。
3.如果將高度大于4mm的元件放置在測試面上，避開旁邊的測試點(diǎn)，距離大于4mm，否則無法植入測試治具。

4.每個(gè)電氣節(jié)點(diǎn)必須有一個(gè)測試點(diǎn)，每個(gè)IC必須有POWER和GROUND測試點(diǎn)，并盡可能靠近這個(gè)元件，[敏感詞]距離IC2.5mm以內(nèi)。

5.測試點(diǎn)不能被阻焊或文字油墨覆蓋，否則會減少測試點(diǎn)的接觸面積，降低測試的可靠性。

6.測試點(diǎn)不能被插件或大型組件覆蓋或遮擋。

7.不要使用過孔或DIP元件焊點(diǎn)作為測試點(diǎn)。

ICT針植入率需要達(dá)到100%，元件可測試率需要達(dá)到85%以上。